Intel将在年底发布Alder Lake 12代酷睿,代的第堪称近年来最重磅的酷睿一代产品,桌面第一次10nm工艺和大小核架构,无死首次支持DDR5、角曝架构PCIe 5.0,混合新的代的第LGA1700封装接口、600系列主板。酷睿 其中,无死大小核无疑是角曝架构最受关注的,但也面临不少争议,混合尤其是代的第调度效率问题。 曝料大神Moore's Law is Dead今天曝光了12代酷睿的酷睿众多细节,包括设计理念、无死规格参数、角曝架构产品布局、混合发布进度等等。 他首先强调,Alder Lake采用大小核设计,只是Intel未来架构设计一个新的起步阶段,今后所有的Lake系列产品都会是混合架构,而且不仅仅是绝地求生黑号有不同的CPU核心,更会通过各种封装技术,集成不同IP模块,扩展性能和功能。 因此,如果你现在就认为x86大小核是失败的,等于直接否定了Intel未来多年的愿景,就算初期确实这方面的问题,Intel也会坚定不移地推进,同时尽全力快速优化。 Lakefield大家应该还记得,这个采用3D Foveros封装的超低功耗处理器,只是Intel混合架构的一个试验品,也是给微软做好准备,迎接Alder Lake。 而在今年秋天,微软会发布一个特殊版本的Windows,集成深度调度更新(Deep Scheduling Upgrades),自然是给Alder Lake来铺路。 再说产品,Intel已经告知合作伙伴,Alder Lake的游戏辅助网性能会翻一番,对比现在的11代多线程性能会提升一倍,而且功耗持平甚至更低,这既是大小核的威力。 Goden Cove大核心的单核性能将比Tiger Lake提升达20%,Gracemont小核心则可以视为Skylake核心的低频版,同时更新指令集、去掉多线程。 封装接口更换为LGA1700,但这次将会持续多代,看起来不仅后续的Raptor Lake 13代酷睿会继续用,再往后的Meteor Lake乃至是Lunar Lake也都有希望。 内存同时支持DDR4、DDR5,方便过渡,PCIe 5.0支持则很奇怪仅限PCIe插槽显卡,而不能用于M.2 SSD。 产品线方面,Alder Lake非常丰富,已知有: S1系列:面向桌面和部分移动市场,最多8大8小共16核心。 S2系列:面向桌面,最多6大核。 P1系列:面向移动,最多6大8小共14核心,霸气Ai助手也就是现在的H系列。 P2系列:面向移动,最多2大8小共10核心,也就是现在的U系列。 M系列:面向超低功耗移动,最多2大8小共10核心。 HX系列:面向顶级移动,最多8大8小16核心。 再看发布进程,分为五部走,时间跨度差不多半年之久。 S1系列: 10月25日解禁,也是今年唯一的一批,至少是唯一批量上市的。 仅限K系列解锁版,包括i9 K 8+8核心、i7 K 8+4核心、i5 K 6+4核心,集成Xe架构、32个单元的UHD核芯显卡,热设计功耗125W。 S1/S2系列: 2022年第一季度发布。包括S1 i9/i7系列非K版本,以及S2 i5系列非K版本(6+0核心)、i3系列(4+0核心)。 P系列: CES 2022大展上发布。 又分为P1 H系列高性能版(大部分6+8核心)、P2 U系列低功耗版(大部分2+8核心),热设计功耗12-45W。 核显最多96单元,命名锐炬Xe系列,支持DDR5、PCIe 5.0。 M系列: CES 2022之后发布。 热设计功耗7-12W,也就是现在酷睿M、酷睿Y系列的档次,2+8核心,封装尺寸更小,仅支持PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5,但仍有96单元核显(永远这么看重核显)。 HX系列: 2022年第二季度发布。 定位高端游戏本,在一个小型BGA封装内整合桌面级CPU、芯片组,8+8核心,热设计功耗45-65W。 |